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微納米級頭孢混懸液膠體磨

簡(jiǎn)要描述:

微納米級頭孢混懸液膠體磨為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩,運行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續24小時(shí)不停機運行。

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微納米級頭孢混懸液膠體磨

微納米級頭孢混懸液膠體磨

一、產(chǎn)品關(guān)鍵詞

超細頭孢混懸液高速研磨機,口服混懸液研磨分散機,頭孢混懸液高速研磨機,醫藥級混懸液研磨機,阿苯達唑混懸液高速研磨機,安達鋁鎂加混懸液高速研磨機,布地奈德混懸液高速研磨機,布洛芬混懸液高速研磨機,蒙脫石混懸液高速研磨機,多潘立酮混懸液高速研磨機,磺胺二甲嘧啶混懸液高速研磨機

 

二、研磨分散機的簡(jiǎn)介

研磨分散機設計*,能夠延長(cháng)易損件的使用時(shí)間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎??梢砸粰C多用,也可以單獨使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進(jìn)行調整。 

 

GM2000超細頭孢混懸液高速研磨分散機為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩,運行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續24小時(shí)不停機運行。

 

三、混懸液藥劑的簡(jiǎn)介

混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定:***本身的化學(xué)性質(zhì)應穩定,在使用或貯存期間含量應符合要求;混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求;粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象,輕搖后應迅速均勻分散;混懸劑應有一定的粘度要求;外用混懸劑應容易涂布等。

 

四、混懸劑穩定性影響因素:

1.粒子沉降----通過(guò)stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質(zhì)粘度越低,沉降速度越快,為保持穩定,應減小微粒半徑,或增加介質(zhì)粘度(助懸劑)。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩定,如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發(fā)生聚沉,電解質(zhì)容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位,粒子發(fā)生松散聚集,有利于混懸劑穩定,能形成絮凝的物質(zhì)為絮凝劑。

4.結晶-----放置過(guò)程中微粒結晶,結晶成長(cháng),形成聚沉。

5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運動(dòng)減弱,降低穩定性,故應保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液,應減少顆粒的大小,增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能,使系統更加穩定,而且表面活性劑由可以作為潤濕劑,可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關(guān),若加入適量的絮凝劑(電解質(zhì))使顆粒ζ電位降至一定程度,微粒就發(fā)生絮凝,混懸劑相對穩定,絮凝沉淀物體積大,振搖后易再分散,加入反絮凝劑(電解質(zhì))可以增加已存在固體表面的電荷,使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  

 
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五、研磨分散機的工藝

超細頭孢混懸液高速研磨分散機是由電動(dòng)機通過(guò)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉齒(或稱(chēng)為轉子)與相配的定齒(或稱(chēng)為定子)作相對的高速旋轉,被加工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力,透過(guò)膠體磨定、轉齒之間的間隙(間隙可調)時(shí)受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果。

 

六、GM2000系列研磨分散機設備選型表

型號

 流量L/H

 轉速rpm

線(xiàn)速度m/s

功率kw

入/出口連接DN

GM2000/4

 300

 18000

 51

4

 DN25/DN15

GM2000/5    

 1000

 14000

 51

11

 DN40/DN32

GM2000/10

 2000

 9200

 51

22

 DN80/DN65

GM2000/20

 5000 

 2850

 51

37

 DN80/DN65

GM2000/30

 8000

 1420

 51

55

 DN150/DN125

微納米級頭孢混懸液膠體磨

 

產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵字: 口服混懸液研磨分散機 頭孢混懸液高速研磨機 醫藥級混懸液研磨機

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